पीएलआई आईटी हार्डवेयर योजना के तहत 32 कंपनियों ने किए आवेदन
नई दिल्ली (New Delhi)। केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव (Ashwini Vaishnav) ने कहा कि एचपी, डेल और लेनोवो समेत 32 कंपनियों (32 companies) ने आईटी हार्डवेयर क्षेत्र (IT hardware sector) के लिए संचालित उत्पादन से जुड़ी प्रोत्साहन (पीएलआई) योजना (Incentive (PLI) Scheme) के तहत आवेदन किया है।
केंद्रीय मंत्री वैष्णव ने बुधवार को प्रेस कॉन्फ्रेंस में कहा कि आईटी हार्डवेयर के लिए संचालित पीएलआई योजना के तहत लैपटॉप, पीसी और सर्वर के भारत में उत्पादन के लिए उत्कृष्ट प्रतिक्रिया मिली है। इस योजना के तहत 3.35 लाख करोड़ रुपये का वृद्धिशील उत्पादन होने की उम्मीद है। आईटी हार्डवेयर के लिए पीएलआई योजना के तहत 32 आवेदन प्राप्त हो चुके हैं, आवेदन आज आधी रात तक प्राप्त किए जाएंगे। लैपटॉप बनाने वाली कंपनियों में एचपी इंडिया, डेल, एसर, लेनोवो, थॉमसन और अन्य कंपनियां शामिल...